젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다고 밝혔습니다. 블룸버그통신에 따르면, 황 CEO는 23일(현지시각) 홍콩 과학기술대 명예박사 수여식에서 블룸버그TV와 만나 이같이 말했습니다. 그는 삼성전자로부터 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단을 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜(전화회의)에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주

【 앵커멘트 】 AI 반도체에 대한 수요가 늘면서 관련 기업들은 비싼 가격과 수급 불안정 등 두 가지 어려움에 늘 시달리고 있습니다. 최근 반도체 설계업체들이 연구소를 광주로 옮겨오겠다고 밝혀 관련 기업들이 필요한 AI 반도체를 적기에 공급받을 수 있게 됐습니다. 정경원 기자입니다. 【 기자 】 인공지능을 활용해 축산농가 사육동물들의 생체 정보 분석 기술을 개발하는 이 업체는 엔비디아의 범용 반도체를 구입해 사용하고 있습니다. 가장 저렴한 제품을 쓰는데도, AI 반도체 구입에 올해만 1억 7천만 원가량이 들었습니다. 이마저

우리나라가 제안한 인공지능(AI)용 반도체인 뉴로모픽 소자(Neuromorphic Device)에 관한 국제표준 개발이 국제전기기술위원회(IEC)에서 본격화됩니다. 산업통상자원부 국가기술표준원(원장 진종욱)은 오늘(24일) 코트야드 메리어트 판교에서 삼성전자, SK 하이닉스 등 산·학·연 반도체 표준 전문가 50여 명이 참여한 가운데, ‘반도체 표준화 포럼’을 출범하고 국제 표준화 개발 동향과 전략을 논의했습니다. 이날 포럼에서 세종대 김덕기 교수는 뉴로모픽 소자의 성능과 신뢰성 검