인공지능(AI) 반도체 선두 주자 엔비디아의 차세대 칩 출시가 결함 때문에 당초 예정보다 최소 3개월 늦어진다는 보도가 나왔습니다.
3일(현지시각) 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 엔비디아가 고객사인 마이크로소프트(MS)와 다른 1곳의 클라우드 업체에 AI 칩 신제품 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 통보했다고 보도했습니다.
생산 지연은 결함 때문이라고 소식통은 설명했습니다.
엔비디아는 현재 반도체 생산업체인 TSMC와 새로운 테스트 작업을 진행하고 있으며, 내년 1분기까지는 이 칩을 대규모로 출하하지 않을 것이라고 디인포메이션은 전했습니다.
이 매체는 MS와 구글, 메타가 해당 칩을 수백억 달러(수십조 원) 어치 주문한 상태라고 덧붙였습니다.
앞서 엔비디아는 지난 3월 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 AI 칩 신제품 B200이 올해 안에 출시될 예정이라고 밝혔습니다.
B200은 현존하는 최신 AI 칩인 엔비디아의 호퍼 아키텍처 기반 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩입니다.
주요 기술 기업들은 이 칩을 먼저 확보하기 위해 경쟁을 벌이고 있습니다.
한편, 최근 미 증시의 변동성이 커진 가운데 AI붐 최대 수혜주인 엔비디아를 둘러싼 악재가 잇따르고 있습니다.
앞서 2일 디인포메이션은 미 법무부가 엔비디아의 반(反) 독점법 위반 혐의에 대해 조사 중이라고 보도했습니다.
로이터통신은 지난달 유럽연합(EU) 주요 회원국인 프랑스가 엔비디아를 반독점법 위반으로 제재할 예정이라고 보도하기도 했습니다.
또 헤지펀드 엘리엇은 최근 고객들에게 엔비디아 주가는 버블(거품) 상태이며 AI 붐은 과장되어 있다는 평가를 내놨다고 파이낸셜타임스(FT)가 2일 전했습니다.
지난 6월 한 때 장중 주가가 140달러를 넘기며 미 증시 시가총액 1위에 오르기도 했던 엔비디아는 지난 2일 107.27 달러로 거래를 마쳤습니다.
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