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  • "엔비디아 새 AI칩 결함으로 생산 지연"..악재 잇따라
    인공지능(AI) 반도체 선두 주자 엔비디아의 차세대 칩 출시가 결함 때문에 당초 예정보다 최소 3개월 늦어진다는 보도가 나왔습니다. 3일(현지시각) 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 엔비디아가 고객사인 마이크로소프트(MS)와 다른 1곳의 클라우드 업체에 AI 칩 신제품 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 통보했다고 보도했습니다. 생산 지연은 결함 때문이라고 소식통은 설명했습니다. 엔비디아는 현재 반도체 생산업체인 TSMC와 새로운 테스트 작업을 진행하고 있으며, 내년 1분기까지는 이 칩을 대규모로 출하하지 않을
    2024-08-04
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